금속 실리콘 분말을 입자 크기별로 가공하는 단계는 다음과 같습니다.
1. 분쇄: 선택한 광석을 추가 처리에 적합한 입자 크기로 분쇄합니다.
2. 스크리닝: 쇄석을 스크리닝하여 추가 파쇄 및 가공을 위해 다양한 입자 크기를 분리합니다. 예상되는 품질 요구 사항을 달성하기 위해 설정된 표준에 따라 입자 선별 기계를 사용하여 스크리닝 프로세스를 수행할 수 있습니다.
3. 분쇄: 다양한 크기의 입자가 분쇄기로 보내져 분쇄됩니다. 볼 밀, 레이먼드 밀, 링 롤러 밀 등 다양한 유형의 분쇄기가 있으며 각각 고유한 장점과 단점이 있습니다. 분말의 품질이 예상 요구 사항을 충족하도록 분쇄 과정에서 온도 및 습도와 같은 요소를 엄격하게 제어해야 합니다.
4. 건조: 실리카 분말의 건조를 보장하려면 건조가 필요합니다. 건조 과정에서 필요한 건조 정도를 달성하려면 온도, 시간 등의 매개변수를 제어해야 합니다.
5. 포장 : 건조 후 실리카 분말을 포장하여 보관할 수 있습니다. 포장재는 일반적으로 비닐봉지, 판지 상자, 금속 버킷 등의 형태를 취합니다.
