1. 실리콘 크롬: Cr + Si=75%의 실리콘 크롬 합금이 필요하며 Cr 함량은 가능한 한 높아야 하며 이는 로 출력을 높이고 시스템 전력 소비를 줄이는 데 유리합니다. 안정된 등급율의 관점에서 제련 품질이 0.06% 미만인 경우 실리콘 크롬 입자 크기를 1-19mm로 제어해야 합니다.
2. 크롬 광석: 크롬 광석을 일치시킬 때 평균 SiO2 함량은 가능한 한 낮습니다. 서로 다른 크롬 광석의 제련 사이클을 비교하면, 용광로에 들어가는 광석의 SiO2 함량이 1% 증가하면 석회의 양도 2% 증가해야 하며 이는 전력에 부정적인 영향을 미치는 것을 알 수 있습니다. 소비와 석회. 소모량과 회수율이 좋지 않습니다. 동시에, 크롬 광석의 수분 함량은 5% 미만이어야 하며, 덩어리 광석의 입자 크기는 0-20mm이어야 합니다. 용해성 분말광석이나 정광을 사용할 때 제련 효과가 더 좋습니다.
3. 석회: 석회에 함유된 SiO2 함량이 너무 높아 석회의 양이 늘어나게 되어 슬래그의 양이 크게 증가하고 제련 시간이 길어지며 전력이 낭비됩니다. 따라서 SiO2는 2% 미만이고 입도 규격은 20-50mm입니다.
